青科大熱界面材料研究獲突破
文章來源：中化新網(wǎng) 更新時間：2025-04-21 14:03:55
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中化新網(wǎng)訊 近日，青島科技大學(xué)在熱界面材料研究領(lǐng)域獲突破。該校液界熱道學(xué)生團隊成功將電場取向技術(shù)應(yīng)用到熱界面材料制備中，成功改善了現(xiàn)存熱界面材料存在的痛點問題，制備出熱導(dǎo)率高、柔性強且絕緣性能強的熱界面材料。
隨著人工智能、電子信息等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，芯片等微處理器的散熱問題日益凸顯，成為制約技術(shù)進步的瓶頸之一。熱界面材料是熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，其性能直接影響電子設(shè)備的散熱效率與運行可靠性。當(dāng)前，熱界面材料的研究重點聚焦于通過將功能性填料分散到聚合物基體中以提升其導(dǎo)熱性能，如何有效降低界面熱阻、提升傳熱效率已成為導(dǎo)熱材料領(lǐng)域亟待攻克的關(guān)鍵科學(xué)問題。 研究團隊通過建立固—液界面與取向結(jié)構(gòu)對高效導(dǎo)熱性能的影響機制，揭示取向結(jié)構(gòu)在降低界面熱阻、促進熱量定向傳輸方面的關(guān)鍵作用，為構(gòu)筑導(dǎo)熱微納通道開辟新途徑，從而科學(xué)指導(dǎo)新型高導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備。同時，該研究拓展了高壓交流電場在異質(zhì)粒子體系中的應(yīng)用，優(yōu)化熱傳導(dǎo)路徑并提升介電性能，構(gòu)筑兼具高導(dǎo)熱和高介電性能的復(fù)合材料，為高導(dǎo)熱、高介電復(fù)合材料的理論研究和實際應(yīng)用提供了重要支撐。
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